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Hochflexible Vergussmasse EPOXONIC 356

Hochflexible Vergussmasse EPOXONIC 356

Hochflexible Vergussmasse/Klebstoff für die Automobiltechnik und Mikroelektronik Anwendung: EPOXONIC® 356 eignet sich besonders für den spannungsarmen Verguss von elektronischen Bauteilen sowie für die Verklebung von Substraten mit unterschiedlichen thermischen Dehnungen. Wichtige Merkmale: Niedrige Shore-Härte (ca. 40 Shore A) Dauertemperaturbeständigkeit bis 150 °C Temperaturwechselbeständigkeit Hohe Reißdehnung (ca. 130 %) Flexibilität Lange Gebrauchsdauer Transparenz
Novasil® S 803

Novasil® S 803

Die 1K-Silikon-Vergussmasse mit UV-Indikator Anwendungsgebiete Leuchten- und Elektronikindustrie: • Verguss und Beschichten von elektronischen und elektrischen Bauteilen Eigenschaften • Neutral vernetzende 1K-Silikon-Vergussmasse auf Alkoxy-Basis • Selbstnivellierend • Härtet bei Raumtemperatur • Sehr gute Haftung auf vielen Untergründen, z.T. in Verbindung mit Primer • Mit UV-Indikator (zur Qualitätskontrolle/ Überprüfung der Applikation mittels UV-Licht) Normen und Prüfungen • UL FLAME CLASSIFICATION 94 HB, RTI 105°C, File No. E176319 • UL Dielectric Strength, File No. E176319 • UL Volume Resistivity, File No. E176319
Silikon Gap-Filler / Vergussmasse / 2-Komponenten TCR-I-SI-2C 1,55 W/mK

Silikon Gap-Filler / Vergussmasse / 2-Komponenten TCR-I-SI-2C 1,55 W/mK

TCR-I-SI-2C ist eine mit wärmeleitenden Füllstoffen formulierte, temperaturbeständige Z Komponenten Vergussmasse auf Silikon-Basis. Nach der Aushärtung ist das System zähelastisch. Die Vergussmasse zeichnet sich durch sehr gute elektrische und mechanische Eigenschaften aus. Das Material eignet sich zum Verguss von elektrischen und elektronischen Bauteilen, wie Transformatoren, Kondensatoren, Spulen, Sensoren, LEDs und kann als Mehrzweckvergussmasse sowohl unter Normalbedingungen als auch im Vakuum vergossen werden. Durch das Fließverhalten ist es auch für den Verguss schwer zugänglicher Bauteilgeometrien geeignet. • Silikon • Zweikomponentig • Wärmeleitfähigkeit: 1,55 W/mK • Zähelastisch nach Aushärtung • Minimale Spannungen auf Bauelemente • Dispensier- oder vergießbar • Wärme beschleunigte Aushärtung